[实用新型]一种高导热复合基板有效
| 申请号： | 202023201788.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213783987U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 周斯文;曾海燕 | 申请（专利权）人： | 广东博钰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516025 广东省惠州市惠澳大道惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于复合基板技术领域，具体涉及一种高导热复合基板，包括基板层，分设于所述基板层两面的导热绝缘层，以及设于所述导热绝缘层表面的铜箔层；所述基板层包括导电基板、凸起于所述导电基板两面的导电基体，以及开设于所述导电基板上、位于所述导电基体之间的散热孔；所述导热绝缘层与所述基板层接触一面上设有与所述导电基体相适配的凹槽结构。本实用新型提供了一种高导热复合基板，可增大基板层与导热绝缘层之间的接触面积，便于基板层散热，从而有效的提高复合基板整体的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 | ||
【主权项】：
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