[实用新型]一种高导热复合基板有效
| 申请号： | 202023201788.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213783987U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 周斯文;曾海燕 | 申请（专利权）人： | 广东博钰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516025 广东省惠州市惠澳大道惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 | ||
1.一种高导热复合基板，其特征在于，包括：基板层，分设于所述基板层两面的导热绝缘层，以及设于所述导热绝缘层表面的铜箔层；
所述基板层包括导电基板、凸起于所述导电基板两面的导电基体，以及开设于所述导电基板上、位于所述导电基体之间的散热孔；
所述导热绝缘层与所述基板层接触一面上设有与所述导电基体相适配的凹槽结构。
2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述导电基体为均匀凸起于所述导电基板两面的导电柱结构，所述散热孔均匀设于所述导电柱结构之间。
3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述导电基体为并排凸起于所述导电基板两面的导电柱结构，所述散热孔并排设于所述导电柱结构之间。
4.根据权利要求2或3所述的复合基板，其特征在于，所述导电柱结构为导电圆柱结构、导电方柱结构或导电棱柱结构。
5.根据权利要求4所述的复合基板，其特征在于，所述凹槽结构为与所述导电圆柱结构相适配的圆形凹槽、与所述导电方柱结构相适配的方形凹槽，或与所述导电棱柱结构相适配的多边形凹槽。
6.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述导电基体为均匀凸起于所述导电基板两面的凸棱结构，所述散热孔并排设于所述凸棱结构之间。
7.根据权利要求6所述的复合基板，其特征在于，所述凸棱结构为矩形凸棱结构、梯形凸棱结构、三角形凸棱结构或弧形凸棱结构。
8.根据权利要求7所述的复合基板，其特征在于，所述凹槽结构为与所述矩形凸棱结构相适配的矩形通槽、与所述梯形凸棱结构相适配的倒梯形通槽、与所述三角形凸棱结构相适配的V型通槽，或与所述弧形凸棱结构相适配的弧形通槽。
9.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热孔为圆孔、半圆孔、方孔或异形孔中的一种或一种以上的组合。
10.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述基板层为铜基板层或铝基板层。
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