[实用新型]一种高导热复合基板

说明书

本实用新型属于复合基板技术领域，具体涉及一种高导热复合基板，包括基板层，分设于所述基板层两面的导热绝缘层，以及设于所述导热绝缘层表面的铜箔层；所述基板层包括导电基板、凸起于所述导电基板两面的导电基体，以及开设于所述导电基板上、位于所述导电基体之间的散热孔；所述导热绝缘层与所述基板层接触一面上设有与所述导电基体相适配的凹槽结构。本实用新型提供了一种高导热复合基板，可增大基板层与导热绝缘层之间的接触面积，便于基板层散热，从而有效的提高复合基板整体的散热效率。

技术领域

本实用新型属于复合基板技术领域，具体涉及一种高导热复合基板。

背景技术

基板是一种应用于控制电路连接和导电的基础元件，在导电的过程中容易产生热量，从而使电路产生热阻、影响电路的正常运作。现有技术中，一般通过在基板上设置导热材料来达到散热的目的，虽然可对基板进行一定程度的散热，但散热的效果不佳。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种高导热复合基板。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：

本实用新型中的高导热复合基板，包括基板层，分设于所述基板层两面的导热绝缘层，以及设于所述导热绝缘层表面的铜箔层；所述基板层包括导电基板、凸起于所述导电基板两面的导电基体，以及开设于所述导电基板上、位于所述导电基体之间的散热孔；所述导热绝缘层与所述基板层接触一面上设有与所述导电基体相适配的凹槽结构。

进一步地，所述导电基体为均匀凸起于所述导电基板两面的导电柱结构，所述散热孔均匀设于所述导电柱结构之间。

进一步地，所述导电基体为并排凸起于所述导电基板两面的导电柱结构，所述散热孔并排设于所述导电柱结构之间。

进一步地，所述导电柱结构为导电圆柱结构、导电方柱结构或导电棱柱结构。

进一步地，所述凹槽结构为与所述导电圆柱结构相适配的圆形凹槽、与所述导电方柱结构相适配的方形凹槽，或与所述导电棱柱结构相适配的多边形凹槽。

进一步地，所述导电基体为均匀凸起于所述导电基板两面的凸棱结构，所述散热孔并排设于所述凸棱结构之间。

进一步地，所述凸棱结构为矩形凸棱结构、梯形凸棱结构、三角形凸棱结构或弧形凸棱结构。

进一步地，所述凹槽结构为与所述矩形凸棱结构相适配的矩形通槽、与所述梯形凸棱结构相适配的倒梯形通槽、与所述三角形凸棱结构相适配的V型通槽，或与所述弧形凸棱结构相适配的弧形通槽。

进一步地，所述散热孔为圆孔、半圆孔、方孔或异形孔中的一种或一种以上的组合。

进一步地，所述基板层为铜基板层或铝基板层。

综上所述，本实用新型的高导热复合基板至少具有以下有益之处：

本实用新型的高导热复合基板，可增大基板层与导热绝缘层之间的接触面积，便于基板层散热，从而有效的提高复合基板整体的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中高导热复合基板的截面结构示意图。

图2为本实用新型实施例1-6中基板层的结构示意图。

图3为本实用新型实施例7-10中基板层的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。