[实用新型]一种谐振器封装用的压件装置有效
申请号: | 202023187858.3 | 申请日: | 2020-12-26 |
公开(公告)号: | CN214756272U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 杜迅;施小赟;吴绍雨 | 申请(专利权)人: | 常州微泰格电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及装配设备技术领域,公开了一种谐振器封装用的压件装置,包括压机主体、安装在所述压机主体右表面的液压组件和固接在所述压机主体右表面的支撑台,所述液压组件的下表面安装有组装装置,所述组装装置的下表面固接有压模板,所述支撑台的内部安装有缓压装置,通过安装组装装置,可以方便对压模板进行拆卸和安装,由于上滑板和下滑板是通过滑条和滑槽之间连接的,并且上滑板的左侧面安装有转钮,通过转动转钮,可以防止下滑板和上滑板之间发生滑动偏移,通过安装缓压装置,可以防止损坏压模板,当液压组件往下压的时候,通过弹簧的弹性,使滑块滑动连接在滑箱的内部,让滑块能够有较好的缓冲。 | ||
搜索关键词: | 一种 谐振器 封装 装置 | ||
【主权项】:
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