[实用新型]一种双面焊接微电子电路板的装置有效
| 申请号： | 202023180537.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213718349U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 夏川;陈达 | 申请（专利权）人： | 夏川 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B08B1/00 |
| 代理公司： | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 苗绘 |
| 地址： | 315211 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面焊接微电子电路板的装置，包括工作台，所述工作台底端的四个端角均布固定有支撑柱，所述工作台的内部开设有排渣槽，所述工作台顶端的两侧固定有支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有转动盘，其中一侧所述支撑板的外侧固定有第一电机，所述转动盘内侧的顶端和底端均固定有固定板。有益效果：通过一系列的改进，使得装置能够根据实际的使用情况进行固定，能够对不同尺寸的微电子电路板就固定工作，便于对其进行焊接工作，还能够进行调节角度，使得能够更加灵活的进行焊接工作，且装置具有回收废渣、自动清洁的效果，减少工作人员的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 焊接 微电子 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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