[实用新型]一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统有效
| 申请号： | 202023175840.1 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214237690U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张黎欢;柏友荣;黄珊;张俊宝;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及化学机械技术领域，具体公开了一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统，其中，该晶圆卸片装置包括承载盒，承载盒的内部的底面为斜面结构，底面自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽，承载槽的承载面为斜面结构，底面与承载面的倾斜方向一致，承载槽的用于承载晶圆，晶圆能沿底面滑动至相应内径的承载槽内。由于承载槽的侧壁具有限位作用，晶圆在液体的波动下不会随意滑动，能够保持稳定的状态，能有效防止卸片时晶圆被划伤或摔碎，从而可以提高晶圆的成品率，提高产能和效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆卸片 装置 系统 | ||
【主权项】：
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