[实用新型]一种集成腔体烧结模具有效
| 申请号： | 202023173686.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214406967U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐彬 | 申请（专利权）人： | 中江立江电子有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/08 | 分类号： | F27B21/08;C03C29/00;C03C27/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 房云 |
| 地址： | 618100 四川省德*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成腔体烧结模具，集成腔体上设置有空腔，空腔底部设置有若干个腔体沉孔和若干个设置在腔体沉孔底部且用于安装玻珠的封装孔，包括烧结底板、设置在烧结底板上且能够伸入空腔内的烧结凸台、若干个设置在烧结凸台上且能够与封装孔对准的引线定位孔，烧结凸台与空腔能够配合安装。本实用新型的有益效果是：本方案通过设置烧结凸台与空腔配合安装，能够提高烧结凸台与空腔的相对位置精度，从而提高引线定位孔与封装孔的相对位置精度，在需要进行烧结时，能够提高引线的定位精度以及位置精度，保证烧结质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 烧结 模具 | ||
【主权项】：
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