[实用新型]一种集成腔体烧结模具有效
申请号: | 202023173686.4 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214406967U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 徐彬 | 申请(专利权)人: | 中江立江电子有限公司 |
主分类号: | F27B21/08 | 分类号: | F27B21/08;C03C29/00;C03C27/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 房云 |
地址: | 618100 四川省德*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 烧结 模具 | ||
本实用新型公开了一种集成腔体烧结模具,集成腔体上设置有空腔,空腔底部设置有若干个腔体沉孔和若干个设置在腔体沉孔底部且用于安装玻珠的封装孔,包括烧结底板、设置在烧结底板上且能够伸入空腔内的烧结凸台、若干个设置在烧结凸台上且能够与封装孔对准的引线定位孔,烧结凸台与空腔能够配合安装。本实用新型的有益效果是:本方案通过设置烧结凸台与空腔配合安装,能够提高烧结凸台与空腔的相对位置精度,从而提高引线定位孔与封装孔的相对位置精度,在需要进行烧结时,能够提高引线的定位精度以及位置精度,保证烧结质量。
技术领域
本实用新型涉及烧结技术领域,具体的说,是一种集成腔体烧结模具。
背景技术
目前各电子行业得到飞速发展,集成腔体类封装产品运用越来越广泛,为了让集成腔体的成品满足设计要求,玻璃封接这一步骤非常重要,玻璃封接环节采用石墨模具烧结而成,常规的石墨材质高温稳定性好,膨胀系数低,而集成腔体的尺寸一般比较大,在高烧烧结时与普通石墨模具之间存在着一定的膨胀差异,导致卸模困难,引线同轴度不达标。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种集成腔体烧结模具,用于提高烧结精度,降低烧结后卸模难度。
本实用新型通过下述技术方案实现:一种集成腔体烧结模具,集成腔体上设置有空腔,空腔底部设置有若干个腔体沉孔和若干个设置在腔体沉孔底部且用于安装玻珠的封装孔,包括烧结底板、设置在烧结底板上且能够伸入空腔内的烧结凸台、若干个设置在烧结凸台上且能够与封装孔对准的引线定位孔,烧结凸台与空腔能够配合安装。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的烧结凸台上设置有与引线定位孔同轴的凸台沉孔,凸台沉孔内安装有石墨管,石墨管上设置有与引线定位孔连通的通孔。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的石墨管上设置有石墨管沉孔。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的石墨管的长度等于凸台沉孔与腔体沉孔的长度之和。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,还包括锁板,所述的锁板上设置有两个锁板孔,烧结底板上设置有两个底板孔,底板孔与锁板孔能够一一对准。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的引线定位孔的直径比引线的直径大0.02mm。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的烧结凸台与空腔间隙配合,烧结凸台与空腔之间的间隙最大为0.05mm。
进一步地,为了更好的实现本实用新型,所述的烧结底板采用等静压石墨制成。
本方案所取得的有益效果是:本方案通过设置烧结凸台与空腔配合安装,能够提高烧结凸台与空腔的相对位置精度,从而提高引线定位孔与封装孔的相对位置精度,在需要进行烧结时,能够提高引线的定位精度以及位置精度,保证烧结质量。
附图说明
图1为模具安装示意图;
图2为烧结底板的结构示意图;
图3为图2的A处放大图;
图4为集成腔体的结构示意图;
图5为图4的B处放大图;
其中1-烧结底板,2-集成腔体,3-锁板,4-烧结凸台,5-凸台沉孔,6-引线定位孔,7-石墨管,8-石墨管沉孔,9-空腔,10-腔体沉孔,11-封装孔,12-引线,13-玻珠,14-底板孔,15-锁板孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1:
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