[实用新型]一种多层线路板压合装置有效

专利信息
申请号: 202023170239.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213818417U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 瞿德军 申请(专利权)人: 广德英菲特电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 杨敬
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种多层线路板压合装置,压合装置包括固定底座,所述固定底座上方固定设有支撑板件,支撑板件的下方设有气缸,支撑板件上方设有第一压板件,气缸的输出轴上紧固连接有第一压板件;本实用新型线路板压合装置通过气缸驱动第一压板件向下移动,压块与压块配合对线路板进行压合,这时弹性件处于拉伸状态,压合完成后,气缸驱动第一压板件向上移动,压块在弹性件的作用下向上滑动,将多层线路板顶出,方便压合后的线路板拿取,结构简单,适于实用;本压合装置包括阵列分布的压块,可同时压多批多层线路板,提高了线路板压合的效率。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 装置
【主权项】:
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