[实用新型]一种PCB板生产用铜面粗化装置有效
| 申请号： | 202023144334.6 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213960419U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 牛玉杰;张军 | 申请（专利权）人： | 河南海乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 祁学民 |
| 地址： | 476200*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板生产用铜面粗化装置，包括基台，还包括液压缸和粗化机构；所述液压缸包括第一液压缸和第二液压缸，所述粗化机构连接于第二液压缸的输出端上，所述粗化机构包括连杆、电机和风筒，所述连杆上端连接第二液压缸的输出端、下端连接输出端朝下的电机，所述风筒包括第三承载板、筒体和多个叶片，所述第三承载板为位于第二承载板下侧的圆形板体，所述筒体上端连接于第三承载板底面上、下端和砂轮顶面之间有间距，所述筒体内设置有导流柱，所述多个叶片呈环形阵列状设置于导流柱和第三承载板之间的驱动轴外周壁上。本实用新型解决了砂轮打磨PCB板时，PCB板铜面上的铜屑如不及时清除影响打磨质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 用铜面粗 化装 | ||
【主权项】：
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