[实用新型]一种芯片的真空封口机有效

专利信息
申请号: 202023065667.X 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214357128U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 彭周贵;马敏;李慧敏;张杰 申请(专利权)人: 河南多沃生物科技有限公司
主分类号: B65B55/24 分类号: B65B55/24;B65B31/04
代理公司: 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 代理人: 黄永真
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种芯片的真空封口机,包括机箱,机箱顶部通过支撑架连接有顶板,机箱靠近支撑架的一侧设有工作台,工作台上设有用于放置待封口芯片的放置槽,顶板靠近工作台的一侧设有用于对芯片进行封口的激光封口机构;放置槽内设有放置板,放置板远离机箱的一侧设有防静电胶垫,防静电胶垫上设有第一通孔,放置板连接有与第一通孔配合用于对防静电胶垫上芯片进行吸附固定的真空吸附组件,本实用新型根据现有需求进行设计,便于对放置槽内的灰尘进行良好的吸附,保证芯片封口的质量,能对放置槽内放置的芯片进行真空吸附固定,便于后续对芯片进行封口工作,方便进行封口工作。
搜索关键词: 一种 芯片 真空 封口机
【主权项】:
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