[实用新型]一种芯片的真空封口机有效

专利信息
申请号: 202023065667.X 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214357128U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 彭周贵;马敏;李慧敏;张杰 申请(专利权)人: 河南多沃生物科技有限公司
主分类号: B65B55/24 分类号: B65B55/24;B65B31/04
代理公司: 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 代理人: 黄永真
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 真空 封口机
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片的真空封口机,包括机箱,机箱顶部通过支撑架连接有顶板,机箱靠近支撑架的一侧设有工作台,工作台上设有用于放置待封口芯片的放置槽,顶板靠近工作台的一侧设有用于对芯片进行封口的激光封口机构;放置槽内设有放置板,放置板远离机箱的一侧设有防静电胶垫,防静电胶垫上设有第一通孔,放置板连接有与第一通孔配合用于对防静电胶垫上芯片进行吸附固定的真空吸附组件,本实用新型根据现有需求进行设计,便于对放置槽内的灰尘进行良好的吸附,保证芯片封口的质量,能对放置槽内放置的芯片进行真空吸附固定,便于后续对芯片进行封口工作,方便进行封口工作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封口技术领域,具体是一种芯片的真空封口机。

背景技术

现有封口机使用时,在对芯片进行封口时,芯片放置处经常会堆积空气中飘散的灰尘,需要进行去除,保证芯片封口的质量,且芯片封口时通常需要使用固定装置对其固定,操作较为不便。

针对以上问题,现在提出一种芯片的真空封口机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的真空封口机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种芯片的真空封口机,包括机箱,所述机箱顶部通过支撑架连接有顶板,所述机箱靠近支撑架的一侧设有工作台,所述工作台上设有用于放置待封口芯片的放置槽,所述顶板靠近工作台的一侧设有用于对芯片进行封口的激光封口机构;

所述放置槽内设有放置板,所述放置板远离机箱的一侧设有防静电胶垫,所述防静电胶垫上设有第一通孔,所述放置板连接有与第一通孔配合用于对防静电胶垫上芯片进行吸附固定的真空吸附组件;

所述放置板安装在侧板上,所述侧板靠近放置槽的一侧开设有抽尘通道,所述抽尘通道靠近放置槽一侧安装有过滤网,所述抽尘通道远离过滤网的一侧连接有用于对放置槽内灰尘进行吸附的吸尘组件。

优选的,所述放置板上设有与第一通孔箱配合的第二通孔。

优选的,所述真空吸附组件包括抽风管,所述抽风管进风端通过若干组管道连接第二通孔远离第一通孔的一端,所述抽风管出风端连接吸附真空泵,所述吸附真空泵出风端连接排风管,所述机箱侧壁上设有用于排风管穿过的孔,所述侧板远离工作台的一端连接有用于固定吸附真空泵位置的第一横板,所述第一横板固定连接机箱内壁。

优选的,所述吸尘组件包括与抽尘通道连通的抽尘管,所述第一横板上设有用于防静电胶垫穿过的孔,两组抽尘管的出风端连接三通管的两个管口,所述三通管另一管口连接抽尘风机进风端,所述机箱内壁设有用于安装抽尘风机的第二横板,所述抽尘风机的出风端连接集尘组件。

优选的,所述集尘组件包括进风口与抽尘风机出风端通过管道连接的集尘箱,所述第二横板上设有用于稳定放置集尘箱的凹槽,所述集尘箱出风端连接出风管,所述机箱侧壁上设有用于出风管穿过的孔。

优选的,所述机箱一侧铰接有箱门,所述机箱侧壁上安装有用于控制封口机工作的控制电箱。

优选的,所述工作台顶部端面边缘处开设有便于放置U型透明防护罩的U型槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

通过设置吸尘组件,吸尘组件的进尘端设置在放置槽的侧壁,便于对放置槽内的灰尘进行吸附,且放置槽内设有防静电胶垫,能防止静电吸附灰尘,便于吸尘组件对放置槽内的灰尘进行良好的吸附,便于后续对芯片进行封口工作,保证芯片封口的质量。

通过设置真空吸附组件,芯片放置在放置槽内后,能启动吸附真空泵,通孔内产生负压对防静电胶垫上的芯片进行吸附固定,且胶垫能增大芯片放置的摩擦,提高芯片固定的稳定性,省去固定装置对芯片进行固定,方便进行封口工作。

附图说明

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