[实用新型]一种LED发光二极管封装中的灌胶装置有效
| 申请号： | 202023007619.5 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214416849U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光二极管封装中的灌胶装置，涉及LED发光二极管封装技术领域，包括底座和竖板，底座上设置有夹紧组件，竖板固定连接在底座后侧，竖板上方固定连接有导轨架，所述导轨架下方配合连接有移动块，移动块下方固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆下端固定连接有间距调节组件，所述间距调节组件上固定有滴管若干，滴管下端设置有针头。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，紧凑，制造成本低廉，灌胶工作迅速，对比与常规的灌胶装置，该种装置的特点在于通过间距调节组件可调节滴管之间的间距，以此满足不同规格的LED支架的灌胶要求，有效增加灌胶装置的适用性，实际使用效果好，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 中的 装置 | ||
【主权项】：
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