[实用新型]一种卡塞包装一体化装置有效
| 申请号： | 202022965160.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213459666U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李秀丽;张平;邹宇 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种卡塞包装一体化装置，包括：机械手，机械手上设置有第一光感定位装置；卡塞内放置有晶圆，卡塞的顶端设置有第二光感定位装置，卡塞的底端设置有第三光感定位装置；盒底盖，盒底盖上设置有第四光感定位装置，当第一光感定位装置与第二光感定位装置定位后，机械手抓取卡塞，使得第三光感定位装置与第四光感定位装置定位后，将卡塞放置在盒底盖上；倾斜平台，倾斜平台上设置有固定位，机械手将放置有卡塞的盒底盖放置在固定位上，倾斜平台上设置有第五光感定位装置；盒顶盖，盒顶盖上设置有第六光感定位装置，机械手抓取盒顶盖，使得第五光感定位装置与第六光感定位装置定位后，将盒顶盖盖合完成卡塞包装，实现自动卡塞包装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包装 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
