[实用新型]一种碳化硅晶体平面打磨标记卡片有效
| 申请号： | 202022954127.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213702777U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 崔凤磊;张平;邹宇 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/04;B24B55/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种碳化硅晶体平面打磨标记卡片，包括卡片，卡片为环形圈，卡片内环壁上设置有第一刻度标识和第二刻度标识，第一刻度标识和第二刻度标识的同一水平面上的连线与卡片的内圈的第一半径垂直，卡片的圆心与碳化硅晶体的圆心重合，碳化硅晶体的侧壁上与第一刻度标识对准的位置设置有第一加工标识，碳化硅晶体的侧壁上与第二刻度标识对准的位置设置有第二加工标识，碳化硅晶体上的第二半径与第一半径重合，第一加工标识与第二加工标识的同一水平面上的连线与第二半径垂直，第一加工标识与第二加工标识的同一水平面上的连线所在竖直面截取的第二半径的远离碳化硅晶体上的圆心的外侧的长度为2‑6mm。使用时无需停机，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶体 平面 打磨 标记 卡片 | ||
【主权项】：
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