[实用新型]一种应用于主板上的散热结构有效
| 申请号： | 202022879068.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214384644U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赖东明;练国富;孔令华 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 350118 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种应用于主板上的散热结构，主板设置有用以将南桥芯片、固态硬盘覆盖在下方的底座，底座的内部中空并具有上部开口，底座的内底面还具有凸起，凸起的外周壁与底座的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通，从而实现将南桥芯片、固态硬盘工作时所产生的热量带走，上部开口盖有盖板。本实用新型的有益效果在于，底座与凸起的结合给予冷却液体流动路径，该流动路径下可使得冷却液体作规则流动，而且凸起也可以吸收一部分热量，这样冷却液体在流动时可以同时与凸起的外周壁底座的内周壁接触，从而冷却液体所带走的热量多，使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间，从而使得电脑运行流畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 主板 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建工程学院，未经福建工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022879068.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
