[实用新型]一种应用于主板上的散热结构有效

专利信息
申请号: 202022879068.5 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN214384644U 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 赖东明;练国富;孔令华 申请(专利权)人: 福建工程学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 350118 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 主板 散热 结构
【说明书】:

一种应用于主板上的散热结构,主板设置有用以将南桥芯片、固态硬盘覆盖在下方的底座,底座的内部中空并具有上部开口,底座的内底面还具有凸起,凸起的外周壁与底座的内周壁之间留有间隙,并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通,从而实现将南桥芯片、固态硬盘工作时所产生的热量带走,上部开口盖有盖板。本实用新型的有益效果在于,底座与凸起的结合给予冷却液体流动路径,该流动路径下可使得冷却液体作规则流动,而且凸起也可以吸收一部分热量,这样冷却液体在流动时可以同时与凸起的外周壁底座的内周壁接触,从而冷却液体所带走的热量多,使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间,从而使得电脑运行流畅。

技术领域

本实用新型涉及台式电脑主板和其零部件装置领域,尤其是一种应用于主板上的散热结构。

背景技术

随着当今社会的进步和科技的发展,电脑主板所具有的功能越来越丰富,不管是娱乐生活还是学习工作等各个领域,电脑都成为了一个必不可少的工具。因M.2固态硬盘所具有的高效和小巧优势,许多人在台式电脑主板上安装M.2固态硬盘来提高学习和工作效率,但因为M.2固态硬盘在提供快速数据传输和交换的同时,会产生很大的热量,特别是近年来出的支持pcie3.0传输协议和支持pcie4.0传输协议的m.2固态硬盘,如果不对其加装散热装置,工作温度甚至可达90℃左右。但固态硬盘的工作温度范围一般为0℃-70℃,所以需要考虑提升主板上固态硬盘的散热效率来使得固态硬盘维持在可工作的温度范围,从而能够正常工作。

公开号CN210349326U公开了一种固态硬盘的散热装置以及具散热功能的固态硬盘总成,其特征在于,其包括:

一M.2承载板,其为转接载板,用于安装若干个功能模块,该M.2承载板设置有若干个孔柱,该孔柱分布在该M.2承载板的边缘并且在该孔柱内设置有内螺纹,该孔柱凸出该M.2承载板表面一预设高度,该预设高度大于该功能模块的厚度,该M.2承载板上还设置有一M.2插口;

一散热载具,其呈“冂”字形,该散热载具上面设置有若干个散热薄片和若干个通孔,该通孔的位置与该孔柱的位置相对应并且该通孔的半径大于该孔柱的内径小于该孔柱的外径,该散热载具的两侧边还分别设置有两个固定孔;以及

若干个螺丝,其用于穿过该通孔螺锁于该孔柱内以固定该M.2承载板与该散热载具,在将该螺丝分别穿过该通孔螺锁于该孔柱内后,该M.2承载板与该散热载具固定完成,此时的该M.2承载板上的功能模块与该散热载具相互接触。该种固态硬盘的散热依然属于被动散热,主要是依靠散热模块在机箱中的被动散热,散热效率低,无法满足如今pcie4.0传输协议的M.2固态硬盘的散热要求。

实用新型内容

本实用新型要解决上述现有技术的缺点,提供一种应用于主板上的散热结构用以解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案:这种应用于主板上的散热结构,包括主板、固态硬盘、南桥芯片,主板设置有用以将南桥芯片、固态硬盘覆盖在下方的底座,底座的内部中空并具有上部开口,底座的内底面还具有凸起,凸起的外周壁与底座的内周壁之间留有间隙,并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通,从而实现将南桥芯片、固态硬盘工作时所产生的热量带走,上部开口盖有盖板。

进一步完善,底座内还具有增压件,增压件设置在冷却液体流通的路径,并通过自身所提供的主动力实现自转使得冷却液体的流速可以提高。

进一步完善,底座内还具有多个接触件,每个接触件均设置在冷却液体流通的路径并不干涉增压件的设置,接触件在与冷却液体接触时可延长冷却液体的流通路径,从而增加冷却液体与底座的热交换面积。

进一步完善,底座、接触件均为吸热材质制成。

进一步完善,底座和盖板的接触面之间具有防尘防水的胶圈。

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