[实用新型]一种应用于主板上的散热结构

权利要求书

1.一种应用于主板上的散热结构，包括主板（1）、固态硬盘（2）、南桥芯片（3），其特征在于，所述主板（1）设置有用以将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）覆盖在下方的底座（41），所述底座（41）的内部中空并具有上部开口（41-a），所述底座（41）的内底面还具有凸起（41-b），所述凸起（41-b）的外周壁与所述底座（41）的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通，从而实现将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）工作时所产生的热量带走，所述上部开口（41-a）盖有盖板（7）。

2.根据权利要求1所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述底座（41）内还具有增压件（41-c），所述增压件（41-c）设置在冷却液体流通的路径，并通过自身所提供的主动力实现自转使得冷却液体的流速可以提高。

3.根据权利要求2所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述底座（41）内还具有多个接触件（41-d），每个所述接触件（41-d）均设置在冷却液体流通的路径并不干涉所述增压件（41-c）的设置，所述接触件（41-d）在与冷却液体接触时可延长冷却液体的流通路径，从而增加冷却液体与所述底座（41）的热交换面积。

4.根据权利要求3所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述底座（41）、所述接触件（41-d）均为吸热材质制成。

5.根据权利要求4所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述底座（41）和所述盖板（7）的接触面之间具有防尘防水的胶圈。

6.根据权利要求5所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述主板（1）还设置有多个定位件（11），每个所述定位件（11）具有第一配合结构（11-a），所述底座（41）具有与所述定位件（11）数量相等且位置匹配的第二配合结构（41-e），所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）可通过同个连接件（5）配合。

7.根据权利要求6所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）均呈圆状，其中所述第一配合结构（11-a）沿所述主板（1）的水平方向延伸，所述第二配合结构（41-e）沿所述底座（41）的水平方向延伸并允许贯穿所述底座（41），所述连接件（5）具有沿所述第一配合结构（11-a）或/和所述第二配合结构（41-e）的长度方向延伸并同时覆盖所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）且呈柱状的连接结构（51）。

8.根据权利要求7所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述第一配合结构（11-a）或所述第二配合结构（41-e）与所述连接结构（51）转动配合，并且所述第一配合结构（11-a）或所述第二配合结构（41-e）沿自身表面径向凸出/凹陷，所述连接结构（51）沿自身表面径向凹陷/凸出。

9.根据权利要求8所述的应用于主板上的散热结构，其特征在于：所述底座（41）设置有温度传感器（6），设置在所述底座（41）的所述温度传感器（6）沉浸在冷却液体中并用以控制所述增压件（41-c）的主动力。