[实用新型]一种发热芯片组件及其散热结构有效
| 申请号： | 202022876814.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213404018U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张礼学;张礼林 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区宜威电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 528322 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发热芯片组件及其散热结构。所述发热芯片组件及其散热结构包括芯片、散热机构和往复机构，所述芯片安装在底板的上表面，芯片的上表面安装有散热器，所述散热机构安装在底板的顶部，所述散热机构包括第一固定块、风扇、连杆、第二固定块、滑块、第一滑槽、通风口和散热罩，散热罩安装在底板的顶部，第一固定块固定连接在往复机构的底部，风扇固定安装在第一固定块的底部，第一固定块的两侧壁均转动连接有连杆，连杆远离第一固定块的一端与第二固定块转动连接，第二滑块的顶部固定安装有风扇，第二固定块的底部固定连接有滑块。本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构具有能够加快空气流动，快速散热的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 芯片 组件 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
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