[实用新型]一种提高低压扩散方阻均匀性的装置有效
| 申请号： | 202022861829.4 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213519887U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨祖佳;陈实;树式;夏利鹏;吴圣;李干;陈经纬 | 申请（专利权）人： | 江苏龙恒新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;F27D11/02;F27D11/10;F27D17/00;C30B31/12;C30B31/16;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省宿迁市经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高低压扩散方阻均匀性的装置，具体涉及低压扩散炉技术领域，其技术方案是：包括炉管、热电偶一、加热线圈和均流板，所述炉管内壁固定安装热电偶二，所述炉管内壁固定安装进气管，所述炉管外壁固定安装加热线圈，所述炉管右端内壁固定安装均流板，所述均流板内壁设有子均流板，所述均流板和所述子均流板内壁开设通孔，所述炉管右端固定连接排气管，所述排气管右端固定连接冷凝器，本实用新型有益效果是：通过在低压扩散炉管内设置均流板，增加气体的反射与分散，使气体扩散更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 低压 扩散 均匀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
