[实用新型]光纤合束器的封装结构及光纤激光器有效

专利信息
申请号: 202022858193.8 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214011645U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张秀娟;徐海军 申请(专利权)人: 浙江热刺激光技术有限公司
主分类号: G02B27/10 分类号: G02B27/10;H01S3/04;H01S3/042;H01S3/067
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 毕翔宇
地址: 317500 浙江省台州市温岭市东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及光纤激光器技术领域,尤其是涉及一种光纤合束器的封装结构及光纤激光器。光纤合束器的封装结构包括封装基板和散热件,封装基板的内部形成有容纳腔室,用于放置光纤合束器;散热件位于容纳腔室内,散热件的外壁面能够与容纳腔室的内壁面紧密贴合;散热件的内部形成有安装通孔,使散热件能够紧密套设在具有涂覆层的输出光纤上,且散热件的一端与涂覆层靠近裸光纤段的一端平齐,从而通过散热件直接、快速地对输出光纤的涂覆层进行散热,降低输出光纤的涂覆层的温度,提高输出光纤的可承载能力,进而在一定程度上提高光纤合束器的可承载功率和可靠性。
搜索关键词: 光纤 合束器 封装 结构 激光器
【主权项】:
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