[实用新型]一种内层埋铜的电路板有效
| 申请号： | 202022852182.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213522513U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 潘康超;潘康基;叶俊涛 | 申请（专利权）人： | 广东盈硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 516166 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体和过孔，所述过孔贯穿于线路板主体的内部，线路板主体的顶端安装顶板，顶板的底部连接粘胶层，粘胶层下方连接第一半固化熔接层，第一半固化熔接层的底部连接埋铜腔，埋铜腔的底部连接第二半固化熔接层，第二半固化熔接层的底部连接基板层，基板层的上方安装电源层，基板层的下方安装地线层，基板层的底部连接底板。本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，铜板表面设置有抗氧化膜，抗氧化膜为黑色，能够保护内部的铜板不被腐蚀，顶板和底板为树脂板，树脂板具高强度、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 电路板 | ||
【主权项】：
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