[实用新型]一种内层埋铜的电路板

说明书

本实用新型公开了一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体和过孔，所述过孔贯穿于线路板主体的内部，线路板主体的顶端安装顶板，顶板的底部连接粘胶层，粘胶层下方连接第一半固化熔接层，第一半固化熔接层的底部连接埋铜腔，埋铜腔的底部连接第二半固化熔接层，第二半固化熔接层的底部连接基板层，基板层的上方安装电源层，基板层的下方安装地线层，基板层的底部连接底板。本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，铜板表面设置有抗氧化膜，抗氧化膜为黑色，能够保护内部的铜板不被腐蚀，顶板和底板为树脂板，树脂板具高强度、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体为一种内层埋铜的电路板。

背景技术

随着电子器件不断向智能化、小型化和便携化发展，电子器件的功率密度越来越大，电子器件在工作时所消耗的电能，除部分用于做有用功外，大部分转化成热量，这些热量使元件内部温度迅速上升，如不及时将热量散发，电子元器件持续升温会导致品质下降，甚至因过热失效。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，高频高速电路板不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。电路板内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生电路板电气性能下降甚至损毁。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板等，但是上述方法存在金属材料消耗大、成本高、制作工艺复杂、产品笨重的缺点。因此，解决电路板的散热问题尤为重要，所以，如何设计一种内层埋铜的电路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内层埋铜的电路板，具有制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂的优点，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体和过孔，所述过孔贯穿于线路板主体的内部，线路板主体的顶端安装顶板，顶板的底部连接粘胶层，粘胶层下方连接第一半固化熔接层，第一半固化熔接层的底部连接埋铜腔，埋铜腔的底部连接第二半固化熔接层，第二半固化熔接层的底部连接基板层，基板层的上方安装电源层，基板层的下方安装地线层，基板层的底部连接底板。

所述埋铜腔内设置铜板，铜板的顶部设有铜箔，铜板的底部设有铝片，铜板的表面设有氧化膜。

优选的，所述过孔的顶部和底部均焊接铜环。

优选的，所述粘胶层内部填充有导电粒子。

优选的，所述电源层和地线层之间互不干扰。

优选的，所述顶板和底板为树脂板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，过孔能够连通各层，使得信号传递效果不会中断，铜板与线路板主体的内部接触较好，铜板的顶部设置有铜箔，铜板的底部设置有铝片，起到缓冲作用，此外铜板表面设置有抗氧化膜，抗氧化膜为黑色，抗氧化膜较为致密，能够保护内部的铜板不被腐蚀，顶板和底板为树脂板，树脂板具高强度、耐腐蚀、抗菌度性强、抗老化、使用寿命长，防火阻燃、隔热保温、防水、防潮、防霉、抗菌、防撞耐磨、不易变形、尺寸稳定、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的部分结构图；

图4为本实用新型的埋铜腔结构图。