[实用新型]一种内层埋铜的电路板

权利要求书

1.一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体（1）和过孔（10），其特征在于：所述过孔（10）贯穿于线路板主体（1）的内部，线路板主体（1）的顶端安装顶板（2），顶板（2）的底部连接粘胶层（3），粘胶层（3）下方连接第一半固化熔接层（4），第一半固化熔接层（4）的底部连接埋铜腔（5），埋铜腔（5）的底部连接第二半固化熔接层（12），第二半固化熔接层（12）的底部连接基板层（6），基板层（6）的上方安装电源层（7），基板层（6）的下方安装地线层（8），基板层（6）的底部连接底板（9）；

所述埋铜腔（5）内设置铜板（51），铜板（51）的顶部设有铜箔（52），铜板（51）的底部设有铝片（53），铜板（51）的表面设有氧化膜（54）。

2.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述过孔（10）的顶部和底部均焊接铜环（11）。

3.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述粘胶层（3）内部填充有导电粒子。

4.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述电源层（7）和地线层（8）之间互不干扰。

5.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述顶板（2）和底板（9）为树脂板。