[实用新型]高延展性的PCB焊盘焊接装置有效
| 申请号： | 202022851593.6 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213764371U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 殷旺;喻春灵 | 申请（专利权）人： | 珠海市诚泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高延展性的PCB焊盘焊接装置，包括焊接平台、机箱和收束机构，所述焊接平台上表面一侧固定有固定件，所述第一扭簧内侧连接有夹持片，所述焊接平台内部开设有滑槽，所述移动件顶端内部设置有第二扭簧，所述机箱固定于焊接平台底部，所述导线末端连接有电焊笔，所述收束机构设置于焊接平台上表面外侧。该高延展性的PCB焊盘焊接装置收卷盘内部表面缠绕有导线，在使用电焊笔时，向下拉动电焊笔即可使导线拉出，且导线永远处于电焊笔上方，有利于避免导线干扰工作人员的手部操作，从而提高焊接时精确度，在不需要使用电焊笔时，收卷盘通过第三扭簧将导线收束缠绕于收卷盘内部表面，有利于避免导线散乱分布。 | ||
| 搜索关键词： | 延展性 pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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