[实用新型]高延展性的PCB焊盘焊接装置

权利要求书

1.一种高延展性的PCB焊盘焊接装置，包括焊接平台（1）、机箱（9）和收束机构（13），其特征在于：所述焊接平台（1）上表面一侧固定有固定件（2），且固定件（2）内部设置有第一扭簧（3），所述第一扭簧（3）内侧连接有夹持片（4），所述焊接平台（1）内部开设有滑槽（5），且滑槽（5）内部设置有移动件（6），所述移动件（6）顶端内部设置有第二扭簧（7），且第二扭簧（7）内侧连接有固定片（8），所述机箱（9）固定于焊接平台（1）底部，且机箱（9）外侧连接有导线（10），所述导线（10）末端连接有电焊笔（11），且电焊笔（11）顶端设置有限制片（12），所述收束机构（13）设置于焊接平台（1）上表面外侧。

2.根据权利要求1所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置，其特征在于：所述夹持片（4）通过第一扭簧（3）与固定件（2）之间构成复位结构，且夹持片（4）下表面与焊接平台（1）上表面相贴合。

3.根据权利要求1所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置，其特征在于：所述固定片（8）通过移动件（6）、滑槽（5）与焊接平台（1）之间构成滑动结构，且固定片（8）之间关于夹持片（4）的竖直中心线对称分布。

4.根据权利要求1所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置，其特征在于：所述电焊笔（11）的竖直中心线与限制片（12）的竖直中心线相互重合，且限制片（12）的外口尺寸大于电焊笔（11）的外口尺寸。

5.根据权利要求1所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置，其特征在于：所述收束机构（13）包括架高架（1301）、收卷盘（1302）、第三扭簧（1303）和限位孔（1304），且架高架（1301）外侧连接有收卷盘（1302），所述收卷盘（1302）内部贯穿有第三扭簧（1303），所述架高架（1301）顶部开设有限位孔（1304）。

6.根据权利要求5所述的高延展性的PCB焊盘焊接装置，其特征在于：所述收卷盘（1302）内部表面与导线（10）外表面相贴合，且收卷盘（1302）通过第三扭簧（1303）与架高架（1301）之间构成转动结构。