[实用新型]高延展性的PCB焊盘焊接装置

说明书

本实用新型公开了高延展性的PCB焊盘焊接装置，包括焊接平台、机箱和收束机构，所述焊接平台上表面一侧固定有固定件，所述第一扭簧内侧连接有夹持片，所述焊接平台内部开设有滑槽，所述移动件顶端内部设置有第二扭簧，所述机箱固定于焊接平台底部，所述导线末端连接有电焊笔，所述收束机构设置于焊接平台上表面外侧。该高延展性的PCB焊盘焊接装置收卷盘内部表面缠绕有导线，在使用电焊笔时，向下拉动电焊笔即可使导线拉出，且导线永远处于电焊笔上方，有利于避免导线干扰工作人员的手部操作，从而提高焊接时精确度，在不需要使用电焊笔时，收卷盘通过第三扭簧将导线收束缠绕于收卷盘内部表面，有利于避免导线散乱分布。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体为高延展性的PCB焊盘焊接装置。

背景技术

PCB焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔称为焊盘，PCB焊盘本身具有高延展性，其抗压、抗拉伸性能强。

现有的PCB焊盘在焊接元件时通过电焊笔进行焊接，而电焊笔通过导线连接机箱，工作人员手持电焊笔进行焊接时其导线十分容易干扰人体手部的正常运作，易导致焊接精确度降低，针对上述情况，我们推出来高延展性的PCB焊盘焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高延展性的PCB焊盘焊接装置，以解决上述背景技术中提出一般的PCB焊盘在焊接元件时通过电焊笔进行焊接，而电焊笔通过导线连接机箱，工作人员手持电焊笔进行焊接时其导线十分容易干扰人体手部的正常运作，易导致焊接精确度降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高延展性的PCB焊盘焊接装置，包括焊接平台、机箱和收束机构，所述焊接平台上表面一侧固定有固定件，且固定件内部设置有第一扭簧，所述第一扭簧内侧连接有夹持片，所述焊接平台内部开设有滑槽，且滑槽内部设置有移动件，所述移动件顶端内部设置有第二扭簧，且第二扭簧内侧连接有固定片，所述机箱固定于焊接平台底部，且机箱外侧连接有导线，所述导线末端连接有电焊笔，且电焊笔顶端设置有限制片，所述收束机构设置于焊接平台上表面外侧。

优选的，所述夹持片通过第一扭簧与固定件之间构成复位结构，且夹持片下表面与焊接平台上表面相贴合。

优选的，所述固定片通过移动件、滑槽与焊接平台之间构成滑动结构，且固定片之间关于夹持片的竖直中心线对称分布。

优选的，所述电焊笔的竖直中心线与限制片的竖直中心线相互重合，且限制片的外口尺寸大于电焊笔的外口尺寸。

优选的，所述收束机构包括架高架、收卷盘、第三扭簧和限位孔，且架高架外侧连接有收卷盘，所述收卷盘内部贯穿有第三扭簧，所述架高架顶部开设有限位孔。

优选的，所述收卷盘内部表面与导线外表面相贴合，且收卷盘通过第三扭簧与架高架之间构成转动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高延展性的PCB焊盘焊接装置移动件可沿滑槽来回滑动从而调节夹持片与固定片之间的间距，有利于对不同规格的PCB焊盘进行固定，且通过向上掰动固定片、夹持片将PCB焊盘焊盘边缘处于两者下方，松开固定片、夹持片两者通过第一扭簧、第二扭簧复位向下压住PCB焊盘焊盘边缘处，有利于避免焊接时PCB焊盘产生晃动。

该高延展性的PCB焊盘焊接装置收卷盘内部表面缠绕有导线，在使用电焊笔时，向下拉动电焊笔即可使导线拉出，且导线永远处于电焊笔上方，有利于避免导线干扰工作人员的手部操作，从而提高焊接时精确度，在不需要使用电焊笔时，收卷盘通过第三扭簧将导线收束缠绕于收卷盘内部表面，有利于避免导线散乱分布。

该高延展性的PCB焊盘焊接装置机箱可通过螺丝固定于焊接平台底部或者通过焊接方式固定于焊接平台底部，有利于避免机箱松动脱落，且机箱设置成外露，方便后期进行维护检修，有利于提高该焊接装置的使用寿命。

附图说明