[实用新型]一种LED电子元器件封装结构有效
| 申请号： | 202022850189.7 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214172084U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 钟其元 | 申请（专利权）人： | 江门市亿洋红外半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S9/02 | 分类号： | F21S9/02;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/83;F21V29/71;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 王营超 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED电子元器件封装结构，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的散热鳍，所述散热鳍上设有若干换热孔；本实用新型中电路板与蓄电电池固定卡接于限位固定件内，LED灯板两端通过螺丝固定于底壳内，灯罩固定于LED灯板与封装盖之间，封装盖与底壳之间设有密封垫圈，具有封装结构稳定、密封性能好的优点；通过在LED灯板底部设置导热组件，有利于LED灯板导热，通过在散热器上设有换热孔，提高了热交换效率，具有较好的导热、散热性能，提高了LED电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电子元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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