[实用新型]一种LED电子元器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED电子元器件封装结构，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的散热鳍，所述散热鳍上设有若干换热孔；本实用新型中电路板与蓄电电池固定卡接于限位固定件内，LED灯板两端通过螺丝固定于底壳内，灯罩固定于LED灯板与封装盖之间，封装盖与底壳之间设有密封垫圈，具有封装结构稳定、密封性能好的优点；通过在LED灯板底部设置导热组件，有利于LED灯板导热，通过在散热器上设有换热孔，提高了热交换效率，具有较好的导热、散热性能，提高了LED电子元器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种LED电子元器件封装结构。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，作为了一种替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯。由于LED灯具有耗能小、光效大、无污染且可再生等优点，运用领域广，涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械等生产方面。

现有的LED电子元器件封装结构为了保证封装结构的稳定性，封装结构较为封闭，散热效果差，影响LED电子元器件的使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种LED电子元器件封装结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED电子元器件封装结构，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的散热鳍，所述散热鳍上设有若干换热孔。

优选的，所述底壳内设有电路板及蓄电电池，所述底壳内设有多组与之一体成型的限位固定件，所述电路板与蓄电电池卡接于所述限位固定件内。

优选的，所述LED灯板两端设有螺丝，所述LED灯板通过螺丝固定于所述底壳内。

优选的，所述灯罩边缘部向外平面延伸，所述灯罩位于所述LED灯板与封装盖之间，并且所述灯罩分别与所述LED灯板及封装盖紧密连接。

优选的，所述封装盖与所述底壳连接处设有密封垫圈，所述封装盖通过密封垫圈与所述底壳实现密封连接。

优选的，所述封装盖中心设有矩形凹槽，所述灯罩的上表面向外凸出位于所述矩形凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型LED电子元器件封装结构，电路板与蓄电电池固定卡接于限位固定件内，LED灯板两端通过螺丝固定于底壳内，灯罩固定于LED灯板与封装盖之间，封装盖与底壳之间设有实现密封连接的密封垫圈，具有封装结构稳定、密封性能好的优点，同时，通过在LED灯板底部设置导热组件，有利于LED灯板导热，通过在散热器上设有换热孔，提高了热交换效率，具有较好的导热、散热性能，提高了LED电子元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型分解图；

图2为本实用新型整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。