[实用新型]一种半导体器件的加工设备有效
| 申请号： | 202022844360.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214068744U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘敏 | 申请（专利权）人： | 北京超芯高科科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件的加工设备，其结构包括：支脚、工作平台、支撑架、焊接器、焊接头、固定盘、控制区，支脚设有四个并安装在工作平台下方的四角，支撑架横向固定在工作平台后侧的上方，焊接器固定在支撑架上并与支撑架滑动配合且其下方与焊接头相连接，固定盘固定安装在工作平台上，控制区位于工作平台前侧；本实用新型增设了一种便于放置固定的固定盘，利用夹紧弹簧产生的夹紧力与放置口相互配合，对发光二极管起到定位固定的作用以便进行焊接，避免了焊接时发光二极管移位；并且固定盘上设有多个固定孔且呈线性阵列分布，通过多个固定孔相互配合，可以放置固定住多个发光二极管进行焊接来获得想要的图案与光电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
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