[实用新型]一种半导体器件的加工设备有效
| 申请号： | 202022844360.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214068744U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘敏 | 申请（专利权）人： | 北京超芯高科科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加工 设备 | ||
1.一种半导体器件的加工设备，其结构包括：支脚(1)、工作平台(2)、支撑架(3)、焊接器(4)、焊接头(5)、固定盘(6)、控制区(7)，其特征在于：
所述支脚(1)设有四个并安装在工作平台(2)下方的四角，所述支撑架(3)横向固定在工作平台(2)后侧的上方，所述焊接器(4)固定在支撑架(3)上并与支撑架(3)滑动配合且其下方与焊接头(5)相连接，所述固定盘(6)固定安装在工作平台(2)上，所述控制区(7)位于工作平台(2)的前侧；
所述固定盘(6)由固定孔(61)、夹紧弹簧(62)、凹槽(63)与沉孔(64)组成，所述固定盘(6)为方形，固定孔(61)设在固定盘(6)的表面上，所述沉孔(64)设于固定盘(6)的背面并与固定孔(61)相通，所述凹槽(63)为半圆形状并设于沉孔(64)的侧壁上，所述夹紧弹簧(62)嵌套在沉孔(64)侧壁上的凹槽(63)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的加工设备，其特征在于：所述夹紧弹簧(62)为“W”型的弯曲结构，且两端在固定孔(61)内呈平行状设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的加工设备，其特征在于：所述沉孔(64)的直径比固定孔(61)大一厘米。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的加工设备，其特征在于：所述固定盘(6)上的固定孔(61)、夹紧弹簧(62)、凹槽(63)与沉孔(64)相互配合为一组，并且在固定盘(6)上设有两组以上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的加工设备，其特征在于：所述固定孔(61)的一侧为正面，所述沉孔(64)的一侧为背面且为焊接作业面。
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