[实用新型]一种内导体生产用新型下料装置有效
| 申请号: | 202022844229.7 | 申请日: | 2020-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN214054524U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 郑龙朝;董坤;谢振超 | 申请(专利权)人: | 浙江隆微精密工业有限公司 |
| 主分类号: | B23Q7/00 | 分类号: | B23Q7/00;B23Q11/00 |
| 代理公司: | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人: | 牟俊玲 |
| 地址: | 314117 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种内导体生产用新型下料装置,属于内导体生产技术领域。它包括工作台,所述工作台的顶部开设有下料槽,所述下料槽的顶部分别设有斜板和竖板,所述斜板的一端和竖板的一端均伸入下料槽内,且所述斜板的一端和竖板的一端二者之间设有缺口,所述下料槽的一侧还可拆卸式固定连接有盖板。本装置主要通过裁切组件将内导体和碎屑以及切削油一起通过缺口进入下料槽中后,在输送组件的配合下,内导体随着输送组件上螺旋杆与固定柱的搭配,会经过贰号槽口进入贰号收集箱中,另外碎屑经过壹号槽口进入壹号收集箱中,以此来实现碎屑和内导体的分离目的,并且相对于传统的分离方式,使得分离效率得到提升,从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 导体 生产 新型 装置 | ||
【主权项】:
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