[实用新型]一种多层PCB板钻孔装置有效
| 申请号： | 202022809364.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213462515U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 高贤广 | 申请（专利权）人： | 惠州市合业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 赵素丽 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层PCB板钻孔装置，涉及PCB板加工装置技术领域；包括工作台，相对滑动设置于工作台上的第一主体和第二主体；所述第一主体和所述第二主体的相对侧面设置有对应的用于放置PCB板的支撑板；若干个所述支撑板沿竖直方向分布于所述第一主体和第二主体上；在所述工作台上方设置有可沿竖直方向往返运动的钻孔机构；所述第一主体上的两块支撑板之间形成有出风口，所述第二主体上的两块支撑板之间形成有入料口，且所述出风口的出风风向朝向所述入料口所述第二主体呈中空状，且与所述第二主体侧壁的底部开设有出料口；采用本实用新型提供的技术方案解决了现有的PCB板钻孔装置仅能加工单个PCB板，加工效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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