[实用新型]一种可调节喷头位置晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202022803169.4 | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213401116U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 孙进;梁立;刘芳军;杨志勇;张道周;张洋 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司;扬州大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可调节喷头位置晶圆清洗装置，包括喷头、毛刷、排水器、支架板、吸盘、喷头位置转移机构、毛刷位移机构；所述吸盘位于所述排水器中心位置，所述排水器安装于所述支架板，所述喷头通过所述喷头位置转移机构安装于所述排水器上方，所述毛刷安装于毛刷位移机构，由毛刷位移机构控制毛刷处于工作位置与否。本实用新型解决了现有晶圆片清洗程中喷头不能移动、喷头喷射的水流只能按照一个方向喷射、清洗不干净等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 喷头 位置 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
