[实用新型]一种反组产品柔性电路板整板贴胶结构有效
申请号: | 202022799272.6 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213818385U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 吕芳芳 | 申请(专利权)人: | 济南超达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种反组产品柔性电路板整板贴胶结构,包括底板,所述底板的上表面开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有升降结构,所述底板的一侧固定连接有传动箱,所述传动箱的内底壁固定连接有电机,所述底板的上表面设置有导向柱。该反组产品柔性电路板整板贴胶结构,通过底板、滑槽、升降结构、电机、导向柱、取料板、顶板、正面灯胶、反面灯胶和导向孔的设置,工件套在导向柱上,对工件进行初步定位,启动电机,电机工作通过联轴器带动螺杆转动,在滑槽的限位作用下,使滑块沿螺杆向相反方向移动,直到滑块的上端卡入卡槽中,从而实现工件的精确定位,提高了工作效率,而且提高了多层重叠后的公差精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 产品 柔性 电路板 整板贴 胶结 | ||
【主权项】:
暂无信息
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