[实用新型]一种CSP防切割污染装置有效
| 申请号： | 202022791908.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213845247U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈文娟;胡玲玲;李雍;瞿澄;罗雪方 | 申请（专利权）人： | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市经济技术开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP防切割污染装置，包括加工床，所述加工床上端后部固定连接有烘干装置，所述加工床内下壁左部和内下壁右部均固定连接有滑杆，两个所述滑杆前端均活动穿插连接有液压推杆，两个所述滑杆上端共同滑动连接有CSP结构，所述加工床左端上部活动穿插连接有切割装置，所述加工床内下壁中部开有穿通的透水槽，所述加工床内部固定连接有水箱，所述水箱右端中部活动穿插连接有供水管，所述加工床上端中部固定穿插连接有冷却水管，所述加工床右端后部等距离固定连接有三个水解管，三个所述水解管外表面下侧均开有若干个水解孔。本实用新型所述的一种CSP防切割污染装置，通过设置保护膜，可以在切割时将芯片与粉尘隔离，防止芯片被污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 切割 污染 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
