[实用新型]一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴有效
| 申请号： | 202022779680.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214175996U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张超超;刘思奇;刘金丽;万久莎;阳永衡;董晶;杨正清 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路组装的片式元器件吸嘴，包括：真空孔、硬质吸嘴、放置平台、弹性管道、真空连接平台、弹性吸头、弹性减压带、弹性套筒；真空孔贯穿所有部件，与真空抽气泵真空室连通；硬质吸嘴一端与放置平台连接，另一端与弹性管道连接；弹性管道的另一端与真空连接平台连接，真空连接平台的另一端与真空抽气泵连接；弹性吸头位于弹性减压带的一端，为一体化连接，弹性减压带的另一端与弹性套筒一体化连接，弹性套筒的另一端套装于所述硬质吸嘴。解决了现有吸嘴能吸取不同大小和厚度的片式元器件、硬质吸嘴易损伤片式元器件、硬质吸嘴吸取过程中的高度误差范围过小等问题。本实用新型吸取片式元器件的批量一致性、质量一致性好，应用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 组装 元器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
