[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 202022770150.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213907043U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李靖;范胜利;张丽;封晨霞 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印制电路板，所述印制电路板的正面布设有封装区；印制电路板的背面布设有与所述封装区对应的过孔阵列；所述印制电路板的背面对应所述过孔阵列布设有若干焊盘器件；其中，每一个所述焊盘器件与两个过孔对应，任一个所述焊盘器件相对水平线倾斜且任意相邻两个焊盘器件之间垂直交错排列。本实用新型中印制电路板背面对应封装区的区域内，任一个焊盘器件相对水平线倾斜且任意相邻两个焊盘器件之间垂直交错排列，增大相邻焊盘器件的边沿之间的距离，降低印制电路板的组装风险，而且本实用新型中焊盘器件的焊盘体具有弧形边，可以有效避让过孔，增大过孔与焊盘器件之间的间距，增大焊盘器件与过孔之间的安全间距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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