[实用新型]一种印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，所述印制电路板的正面布设有封装区；印制电路板的背面布设有与所述封装区对应的过孔阵列；其特征在于：

印制电路板的背面对应所述过孔阵列布设有若干焊盘器件；其中，每一个所述焊盘器件与两个过孔对应，任一个所述焊盘器件相对水平线倾斜且任意相邻两个焊盘器件之间垂直交错排列。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘器件包括轴对称分布的两个焊盘体，一个所述焊盘体对应一个过孔；每一个所述焊盘体中至少具有一个弧形边。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：所述轴对称分布的两个焊盘体中相对的边的两侧分别具有内凹的弧形边。

4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘体中与轴平行的最外侧的边的两侧分别具有内凹的弧形边。

5.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于：所述相邻两个焊盘器件中，其中一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为30°～50°，另一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为120°～140°。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于：所述相邻两个焊盘器件中，其中一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为45°，另一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为135°；或者所述相邻两个焊盘器件中，其中一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为30°，另一个焊盘器件相对水平线的倾斜角度范围为120°。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述封装区为球柵网格阵列封装区或平面网格阵列封装区。

8.根据权利要求1或7所述的印制电路板，其特征在于：所述封装区的管脚尺寸不小于0.8mm。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘器件采用0402封装。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘器件为电容、电阻、电感或磁珠。