[实用新型]一种晶片转移夹持装置有效
申请号: | 202022761215.9 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213483734U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 曲元瑗;樊海强;彭怀忠;王鼎 | 申请(专利权)人: | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 太原达引擎专利代理事务所(特殊普通合伙) 14120 | 代理人: | 朱世婷 |
地址: | 030000 山西省忻*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型具体涉及一种晶片转移夹持装置,属于晶片夹具技术领域,所要解决的问题是提供一种可以平稳的完成晶片取放的转移夹持装置,采用的方案为:弧形的左夹持条用于夹持轴向水平放置的晶片左边缘,弧形的右夹持条与左夹持条配合用于夹持晶片右边缘,左夹持条的上端与竖直设置的握杆一下端固定,右夹持条的上端与竖直设置的握杆二的下端固定,水平设置的连杆一端与握杆一固定,连杆上开设有握杆二贯穿的导向孔,握杆二可沿条形孔水平往复移动,连杆的另一端连接有将右夹持条定位的夹持定位件;本实用新型可以平稳的完成轴向水平并排放置的晶片的取放。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 转移 夹持 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造