[实用新型]一种用于半导体材料的激光切割装置有效
| 申请号： | 202022755107.0 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213857656U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李彩梅 | 申请（专利权）人： | 鄂州科贝激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体材料的激光切割装置，包括第一支撑板、第二支撑板和激光切割器，所述第一支撑板的下端面固定安装有多个对称设置的支撑腿，所述第一支撑板远离支撑腿的一侧固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板上端面的一侧固定安装有电动直推杆，所述电动直推杆的输出端固定安装有水平设置的安装横杆，所述安装横杆远离电动直推杆的一端固定安装有激光切割器，所述第二支撑板上端面远离电动直推杆的一侧活动安装有工件放置台，所述工件放置台的下侧设置有移动传动机构。本实用新型结构简单，操作方便，能够多方向自动调节工件放置台的位置和激光切割器与工件放置台的距离，提高了半导体材料激光切割的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体材料 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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