[实用新型]一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置有效
| 申请号： | 202022739374.9 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN214438437U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张才华 | 申请（专利权）人： | 上海盘聪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F9/10 | 分类号： | B01F9/10;B01F15/00 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了焊锡膏搅拌装置技术领域的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括箱体，箱体的内部开设有第一空腔，第一空腔内设置有连架杆，第一空腔的左右两端腔壁位于的下端焊接有第二板体，第二板体的顶部设置有转盘，转盘的顶部均匀设置有限位杆，转盘的底部固定安装有长杆，长杆外壁的上下两端均匀固定安装有固定杆，固定杆的中部设置有混合箱。本新型通过气缸、蜗杆、齿轮、转盘和固定杆的配合，使得混合箱在箱体内部公转的同时能够自转，且通过气缸的升降，改变各个齿轮间的啮合状态，使得混合箱的旋转方向发生改变，从而混合箱在高速旋转的同时对箱内的焊锡膏与锡球颗粒进行充分的混合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 颗粒 破坏 焊锡膏 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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