[实用新型]一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 202022739374.9 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214438437U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 张才华 申请(专利权)人: 上海盘聪电子科技有限公司
主分类号: B01F9/10 分类号: B01F9/10;B01F15/00
代理公司: 上海索源知识产权代理有限公司 31431 代理人: 安惠中
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 颗粒 破坏 焊锡膏 搅拌 装置
【权利要求书】:

1.一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的右端外壁腰线处固定安装有控制箱(102),所述箱体(1)的前壁开设有箱门(103),所述箱门(103)的右侧腰线处固定安装有把手(104),所述箱体(1)的底部均匀固定安装有万向轮(101);

所述箱体(1)的内部开设有第一空腔(001),所述第一空腔(001)左右两端腔壁的上端焊接有第一板体(2),所述第一板体(2)的顶部设置有电机(105),所述电机(105)的输出端固定安装有第二齿轮(7),所述第一空腔(001)的中点处设置有连架杆(9),所述箱体(1)的顶部设置固定安装有气缸(31),所述气缸(31)的底部驱动端贯穿所述第一空腔(001)的顶部腔壁,所述连架杆(9)的顶部套接轴承与所述气缸(31)的底部驱动端连结,所述连架杆(9)的顶部侧壁设置均匀开设有矩形槽(901),所述连架杆(9)的顶部套接有蜗杆(8),所述第一板体(2)底部的左右两端均匀固定设置有固定柱(21),所述固定柱(21)的底部套接轴承安装有第四齿轮(22),所述连架杆(9)的底部贯穿所述第一板体(2)的中部固定安装有第三齿轮(902),所述第一空腔(001)的左右两端腔壁焊接有第二板体(201),所述第二板体(201)的顶部设置有转盘(3),所述转盘(3)的顶部均匀设置有限位杆(32),所述转盘(3)的底部固定安装有长杆(10),所述长杆(10)的底部贯穿所述第二板体(201)套接轴承固定安装于所述第一空腔(001)的底部腔壁,所述第一空腔(001)的左右两端的腰线处设置均匀固定设置有内啮合齿圈(6),所述长杆(10)外壁的上下两端均匀固定安装有固定杆(5),所述固定杆(5)的中部设置有混合箱(4),所述混合箱(4)的上下两端均固定安装有短杆(43),所述短杆(43)的外端贯穿所述固定杆(5)套接有第一齿轮(44),所述短杆(43)与所述内啮合齿圈(6)啮合。

2.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述万向轮(101)共设置有四组,四组所述万向轮(101)呈矩形阵列状分布于所述箱体(1)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述蜗杆(8)的内壁设置有限位槽,所述矩形槽(901)嵌入所述蜗杆(8)内壁设置的限位槽中,所述蜗杆(8)与所述第二齿轮(7)啮合传动。

4.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述限位杆(32)共设置有四组,呈矩形阵列状分布在所述转盘(3)的顶壁中部。

5.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述混合箱(4)共设置有两组,呈对称分布于所述混合箱(4)的左右两侧,所述混合箱(4)的顶部开设有进料口(42),所述混合箱(4)的外壁底部开设有出料口(41),所述进料口(42)与所述出料口(41)的密封盖均设置密封圈并通过紧固螺母连结固定。

6.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述固定杆(5)共设置有四组,相邻两组并列于所述长杆(10)杆体外壁中点处对称分布。

7.根据权利要求1所述的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,其特征在于:所述转盘(3)的外圈顶部内壁设置有齿槽,所述第四齿轮(22)与所述转盘(3)顶部内壁的齿槽啮合。

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