[实用新型]一种针对光电半导体设备精密零部件的检测工装有效
申请号: | 202022712026.2 | 申请日: | 2020-11-22 |
公开(公告)号: | CN213544211U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 贾师杰 | 申请(专利权)人: | 苏州万捷盛金属制品有限公司 |
主分类号: | G01N3/04 | 分类号: | G01N3/04;G01N3/02;G01N3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种针对光电半导体设备精密零部件的检测工装,包括工作台,工作台上端设置有支架,支架上端内部设置有第一滑槽,第一滑槽内部贯穿设置有第一丝杆,第一丝杆一端设置有电机,第一丝杆上贯穿设置有滑块,滑块下端穿出第一滑槽设置有固定块,固定块内部设置有液压伸缩缸,液压伸缩缸下端设置有压板,工作台上表面设置有定板;该一种针对光电半导体设备精密零部件的检测工装通过设置V形槽与压块,可以达到将零部件两端稳固夹持,且固定操作便捷,大大加快了零部件检测固定的速度;通过设置T形块,可以达到增强动板移动的稳定性,能有效防止动板移动晃动对零部件固定歪斜的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 光电 半导体设备 精密 零部件 检测 工装 | ||
【主权项】:
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