[实用新型]立式瓦片舟有效
| 申请号： | 202022678927.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213366549U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 立式瓦片舟。提供了一种结构简单，方便加工，提高适应性的立式瓦片舟。包括瓦形舟体，所述舟体的两侧均间隔设有定位槽，两侧定位槽内设有挡板，相邻挡板之间用于放置晶片；所述舟体的底面为平面，所述舟体的中间设有水平底槽。所述舟体的一端设有推拉孔，所述推拉孔位于底槽的底部，所述推拉孔位于最外端挡板的外侧。所述定位槽为长条形槽，所述定位槽内设有嵌块一和嵌块二，所述挡板位于嵌块一和嵌块二之间。本实用新型方便加工，操作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 瓦片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
