[实用新型]一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构有效

专利信息
申请号: 202022675055.6 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213244421U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 林涛 申请(专利权)人: 深圳市世微半导体有限公司
主分类号: H05B45/345 分类号: H05B45/345
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,包括LED驱动器外壳,所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构,且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱,所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔,且封装底座的端面边缘开设有条形通槽。本实用新型所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,属于LED恒流驱动器领域,改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱,传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕,方便使用者进行传导导线的整理,U型架和封装底座相互配合,方便U型架单独拆卸和安装。
搜索关键词: 一种 led 驱动器 集成电路 传导 结构
【主权项】:
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