[实用新型]一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构有效
| 申请号： | 202022675055.6 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213244421U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市世微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/345 | 分类号： | H05B45/345 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动器 集成电路 传导 结构 | ||
1.一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：包括LED驱动器外壳(1)，所述LED驱动器外壳(1)的下端空腔开口处连接有封装结构(2)，且封装结构(2)包括封装底座(201)、第二连接孔(202)、条形通槽(203)、U型架(204)、第一固定孔(205)、第二固定孔(206)、第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述封装底座(201)端面四角处开设有第二连接孔(202)，且封装底座(201)的端面边缘开设有条形通槽(203)，所述条形通槽(203)槽内插入有U型架(204)，且U型架(204)端面一侧处开设有第一固定孔(205)，所述U型架(204)端面另一侧处开设有第二固定孔(206)，且U型架(204)的架内安装有第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述LED驱动器外壳(1)内部空腔设置有集成电路板(3)，且集成电路板(3)和外接传导导线相连接，所述LED驱动器外壳(1)的对角开设有第一连接孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：所述封装底座(201)和LED驱动器外壳(1)下端空腔适配设置，且封装底座(201)开设的第二连接孔(202)与第一连接孔(4)对齐。
3.根据权利要求2所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：所述第一传导导线缠绕柱(207)的下端与U型架(204)焊接固定，且第一传导导线缠绕柱(207)上端和U型架(204)之间存在缝隙。
4.根据权利要求3所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：所述第二传导导线缠绕柱(208)上端与U型架(204)焊接固定，且第二传导导线缠绕柱(208)下端和U型架(204)之间存在缝隙。
5.根据权利要求4所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：所述U型架(204)与封装底座(201)开设的条形通槽(203)适配设置，且U型架(204)嵌入进封装底座(201)下端凹陷槽槽内。
6.根据权利要求5所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：所述U型架(204)开设的第一固定孔(205)和第二固定孔(206)与连接孔对齐。
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