[实用新型]一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构有效
申请号: | 202022675055.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213244421U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 林涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市世微半导体有限公司 |
主分类号: | H05B45/345 | 分类号: | H05B45/345 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 驱动器 集成电路 传导 结构 | ||
本实用新型公开了一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,包括LED驱动器外壳,所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构,且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱,所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔,且封装底座的端面边缘开设有条形通槽。本实用新型所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,属于LED恒流驱动器领域,改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱,传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕,方便使用者进行传导导线的整理,U型架和封装底座相互配合,方便U型架单独拆卸和安装。
技术领域
本实用新型涉及LED恒流驱动器领域,特别涉及一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构。
背景技术
目前发光二极管驱动芯片按类型可分为:恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。恒流式驱动芯片则解决了之前恒压式驱动的电流不可控问题。目前比较好的恒流芯片可以做到1%左右的恒流精度,而且有简易的外围控制接口可灵活设置所需输出的电流大小所以倍受欢迎;封装LED恒流驱动器内部集成电路板和外接传导导线时,外接传导导线无整理结构,较为杂乱。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构,包括LED驱动器外壳,所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构,且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱,所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔,且封装底座的端面边缘开设有条形通槽,所述条形通槽槽内插入有U型架,且U型架端面一侧处开设有第一固定孔,所述U型架端面另一侧处开设有第二固定孔,且U型架的架内安装有第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱,所述LED驱动器外壳内部空腔设置有集成电路板,且集成电路板和外接传导导线相连接,所述LED驱动器外壳的对角开设有第一连接孔。
优选的,所述封装底座和LED驱动器外壳下端空腔适配设置,且封装底座开设的第二连接孔与第一连接孔对齐。
优选的,所述第一传导导线缠绕柱的下端与U型架焊接固定,且第一传导导线缠绕柱上端和U型架之间存在缝隙。
优选的,所述第二传导导线缠绕柱上端与U型架焊接固定,且第二传导导线缠绕柱下端和U型架之间存在缝隙。
优选的,所述U型架与封装底座开设的条形通槽适配设置,且U型架嵌入进封装底座下端凹陷槽槽内。
优选的,所述U型架开设的第一固定孔和第二固定孔与连接孔对齐。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,对LED驱动器下端封装盖进行改进,改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱,传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕,方便使用者进行传导导线的整理,U型架和封装底座相互配合,方便U型架单独拆卸和安装。
附图说明
图1为本实用新型一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的封装结构拆分示意图;
图4为本实用新型一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的封装结构组件剖切示意图。
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