[实用新型]一种用于COF基板的长距离宽幅柔性无胶基材的制备设备有效
申请号: | 202022644414.1 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213184214U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 杨官瑜 | 申请(专利权)人: | 河南航晨纳米材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 曾婉忆 |
地址: | 465200 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于COF基板的长距离宽幅柔性无胶基材的制备设备,包括由真空腔室壁平面包绕的真空腔室,真空腔室的内部安装有放卷轴和收卷轴,在放卷轴和收卷轴之间还设置有冷却轴,真空腔室壁平面的外侧设有分子泵法兰接口,还设有离子注入法兰接口和磁过滤沉积法兰接口,该用于COF基板的长距离宽幅柔性无胶基材的制备设备,通过磁过滤技术,过滤掉弧源产生的大颗粒和中性原子,得到无大颗粒的纯等离子束,可以在低的基体温度下沉积优质涂层,利用磁过滤阴极真空弧制备出高质量的纳米复合膜;通过真空腔室的设计以及电磁场的调整,达到等离子体的长时间大面积稳定引出,使用性能优良。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 cof 长距离 宽幅 柔性 基材 制备 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造