[实用新型]一种防尘式晶圆加工切面打磨装置有效

专利信息
申请号: 202022495740.0 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213646936U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B7/17;B24B55/06;B24B55/02;B24B41/02;B24B41/06;F26B21/00
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于晶圆技术领域,尤其为一种防尘式晶圆加工切面打磨装置,包括底座,所述底座的上方设置有壳体,所述底座的一端设置有水箱,所述壳体的一侧设置有烘干箱。该防尘式晶圆加工切面打磨装置,通过抽风机在打磨过程中将产生的碎屑收集进收屑盒的方式,结构简单,操作方便,而且由于打磨是在壳体中进行,能够有效的防止碎屑飞扬,减少环境污染,避免了碎屑对工作人员造成危害,打磨完成后再通过出水口喷洒清水一方面起到降尘的作用,另一方面能够对工作台进行冲洗,便于下次使用,解决了以往的晶圆打磨装置难以对碎屑清理干净的问题,通过设置第一打磨结构和第二打磨结构能够同时对晶圆的两个切面进行打磨,能够提高加工效率。
搜索关键词: 一种 防尘 式晶圆 加工 切面 打磨 装置
【主权项】:
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